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SP Setia Bhd (8664.KL) abril 2026 Dividendo

8664.KL
RM0.01
Por Acción

Anunciado

Estimado

Fecha exdividendo

en 551 días • marzo 25, 26

Fecha de pago

en 580 días • abril 23, 26

Descripción

SP Setia Bhd (8664.KL) ha anunciado un dividendo de RM0.01 con una fecha ex de marzo 25, 2026 y una fecha de pago de abril 23, 2026. La fecha de registro es No aplica.

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