MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 (0233J0.KQ). Frecuencia de dividendos: Trimestral. El último dividendo registrado de MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 fue de ₩46 por acción. Última fecha ex-dividendo: 29 de octubre de 2026. El último pago de dividendos de MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 se realizó el 3 de noviembre de 2026. El próximo pago de dividendos de MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 está estimado para el 3 de febrero de 2027. Importe estimado del próximo dividendo: ₩46. El rendimiento por dividendo actual de MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 es 1,95%.

Los totales históricos incluyen solo registros confirmados; usan fechas de pago cuando están disponibles y fechas ex-dividendo en caso contrario. Las filas marcadas como fechas ex-dividendo no confirman el pago.