Kinsus Interconnect Technology 

Kinsus Interconnect Technology Corp., junto con sus subsidiarias, se dedica a la fabricación y venta de productos electrónicos en Taiwán y a nivel internacional. Opera a través de los segmentos de sustrato IC y óptica. La empresa ofrece sistema en paquete, un sustrato portador que proporciona una plataforma para múltiples chips o paquetes o ensamblaje de componentes pasivos para módulos en dispositivos móviles y wearables; sustrato de matriz de bolas de plástico para microprocesadores, controladores, procesadores gráficos, ASIC y chipsets de PC; y sustrato de paquete de chip flip para procesadores de aplicaciones y aplicaciones de conectividad. También proporciona sustrato de paquete de chip de unión de alambre para procesador de aplicaciones, conectividad, gestión de energía y aplicaciones de memoria; sustrato de módulos de radiofrecuencia para amplificadores de potencia, módulos de front-end y aplicaciones de módulos de conectividad Wi-Fi; y sustrato de matriz de bolas de chip flip para micro y procesadores gráficos, ASIC y aplicaciones de matriz de puertas programables en campo. Además, la empresa está involucrada en la fabricación y venta de equipos médicos; investigación, desarrollo, producción y venta de placas de circuito impreso, componentes electrónicos y productos relacionados, así como la provisión de servicios postventa; y venta de productos cosméticos. Además, está involucrada en la venta al por mayor y al por menor de materiales electrónicos; provisión de servicios de consultoría de gestión empresarial; producción, fabricación y venta de lentes de contacto; y actividades de inversión y comercio. La empresa fue constituida en 2000 y tiene su sede en la ciudad de Taoyuan, Taiwán.