Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment (464920.KQ). Frecuencia de dividendos: Trimestral. El último dividendo registrado de Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment fue de ₩215 por acción. Última fecha ex-dividendo: 29 de abril de 2026. El último pago de dividendos de Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment se realizó el 6 de mayo de 2026. El próximo pago de dividendos de Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment está estimado para el 6 de mayo de 2027. Importe estimado del próximo dividendo: ₩215. El rendimiento por dividendo actual de Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment es 0,96%.

Los totales históricos incluyen solo registros confirmados; usan fechas de pago cuando están disponibles y fechas ex-dividendo en caso contrario. Las filas marcadas como fechas ex-dividendo no confirman el pago.