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SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividendo 2026: historial, fechas ex-dividendo & rentabilidad por dividendo

₩8230
-₩15-0,18% Monday 00:00
Rendimiento por dividendo
5,2%
Monto del dividendo
₩35
Última fecha ex-dividendo
sep 29, 2026
Última fecha de pago
oct 02, 2026

Resumen

Los dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) se pagan Mensual. El último dividendo por acción fue de ₩35, con fecha ex-dividendo septiembre 29, 2026 y fecha de pago octubre 02, 2026. El próximo dividendo por acción será de ₩35, con fecha ex-dividendo septiembre 29, 2026 y fecha de pago octubre 02, 2026. La rentabilidad por dividendo actual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) es 5,2%.

Próximos

29
SEP
Ex-dividendo
Estimado
 
2
OCT
Pago de dividendos
Estimado
 
30
OCT
Ex-dividendo
Estimado
 
4
NOV
Pago de dividendos
Estimado
 
27
NOV
Ex-dividendo
Estimado
 
2
DEC
Pago de dividendos
Estimado
 

Pasado

FechaMontoCambio
₩429
-4,67%
02 oct 2026
₩35
-
02 sep 2026
₩35
-
04 ago 2026
₩35
-5,41%
02 jul 2026
₩37
+2,78%
02 jun 2026
₩36
-2,7%
06 may 2026
₩37
+15,63%
02 abr 2026
₩32
-11,11%
04 mar 2026
₩36
-2,7%
03 feb 2026
₩37
+2,78%
05 ene 2026
₩36
-2,7%
₩450
+125%
02 dic 2025
₩37
+2,78%
04 nov 2025
₩36
+2,86%
02 oct 2025
₩35
-5,41%
02 sep 2025
₩37
+5,71%
04 ago 2025
₩35
-2,78%
02 jul 2025
₩36
-2,7%
04 jun 2025
₩37
-
07 may 2025
₩37
-5,13%
02 abr 2025
₩39
+2,63%
05 mar 2025
₩38
-
Crecimiento 10A
N/D
Crecimiento 5A
N/D
Crecimiento 3A
N/D
Crecimiento 1A
-4,03%

Comunidad

FAQ

¿Cuánto paga de dividendos SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga un dividendo anual de ₩428 por acción, con una rentabilidad por dividendo de 5,2%.
¿Cuál es el rendimiento por dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
El rendimiento por dividendo actual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) es 5,2%.
¿Cuándo paga dividendos SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga dividendos mensual. El próximo pago se espera para el octubre 02, 2026.
¿Cuándo es el próximo dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
El próximo pago de dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) está estimado para el octubre 02, 2026.
¿Qué tan seguro es el dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ha aumentado su dividendo durante 1 años consecutivos, con un ratio de reparto de 0%.
¿Cuál es el dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga actualmente un dividendo de ₩35 por acción.
¿Cuándo tenía que comprar las acciones de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) para recibir el dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of agosto 28, 2026.
¿Cuándo pagó SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) el último dividendo?▼
El último pago de dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) se realizó el septiembre 02, 2026.
¿Cuál fue el dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) en 2025?▼
En 2025, SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pagó un dividendo total de ₩450 por acción.
¿En qué moneda distribuye SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) el dividendo?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) distribuye sus dividendos en KRW.