SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ). Frecuencia de dividendos: Mensual. El último dividendo registrado de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) fue de ₩35 por acción. Última fecha ex-dividendo: 29 de septiembre de 2026. El último pago de dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) se realizó el 2 de octubre de 2026. El próximo pago de dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) está estimado para el 4 de noviembre de 2026. Importe estimado del próximo dividendo: ₩36. El rendimiento por dividendo actual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) es 5,35%.
Los totales históricos incluyen solo registros confirmados; usan fechas de pago cuando están disponibles y fechas ex-dividendo en caso contrario. Las filas marcadas como fechas ex-dividendo no confirman el pago.
Preguntas frecuentes
¿Cuánto paga de dividendos SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Según el precio y la rentabilidad por dividendo actuales, la estimación anualizada del dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) es de ₩430 por acción.
¿Cuál es el rendimiento por dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
El rendimiento por dividendo actual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) es 5,35%.
¿Cuándo paga dividendos SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Frecuencia de dividendos: Mensual. El próximo pago de dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) está estimado para el 4 de noviembre de 2026.
¿Cuándo es el próximo dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
El próximo pago de dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) está estimado para el 4 de noviembre de 2026.
¿Qué tan seguro es el dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ha aumentado su dividendo durante 1 años consecutivos.
¿Cuál es el dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
El último dividendo registrado de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) fue de ₩35 por acción.
¿Cuándo tenía que comprar las acciones de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) para recibir el dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of 29 de septiembre de 2026.
¿Cuándo pagó SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) el último dividendo?▼
El último pago de dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) se realizó el 2 de octubre de 2026.
¿Cuál fue el dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) en 2025?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) tiene dividendos registrados por un total de ₩450 por acción en 2025.
¿En qué moneda se muestra el historial de dividendos?▼
Los importes del historial de dividendos se muestran en KRW.