SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividendo 2026: historial, fechas ex-dividendo & rentabilidad por dividendo

₩8170
-₩20-0,24%lunes, 00:00
Rendimiento por dividendo
5,21%
Monto del dividendo
₩34
Última fecha ex-dividendo
29 oct 2026
Última fecha de pago
3 nov 2026

Resumen

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ). Frecuencia de dividendos: Mensual. El último dividendo registrado de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) fue de ₩34 por acción. Última fecha ex-dividendo: 29 de octubre de 2026. El último pago de dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) se realizó el 3 de noviembre de 2026. El próximo pago de dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) está estimado para el 2 de diciembre de 2026. Importe estimado del próximo dividendo: ₩37. El rendimiento por dividendo actual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) es 5,21%.

Próximos

Pasado

Los totales históricos incluyen solo registros confirmados; usan fechas de pago cuando están disponibles y fechas ex-dividendo en caso contrario. Las filas marcadas como fechas ex-dividendo no confirman el pago.

FechaMontoCambio
· YTD₩390
-
3 nov 2026
₩34
-2,86%
2 oct 2026
₩35
-
2 sept 2026
₩35
-
4 ago 2026
₩35
-5,41%
2 jul 2026
₩37
+2,78%
2 jun 2026
₩36
-2,7%
6 may 2026
₩37
+15,63%
2 abr 2026
₩32
-11,11%
4 mar 2026
₩36
-2,7%
3 feb 2026
₩37
+2,78%
5 ene 2026
₩36
-2,7%
₩450
+125%
2 dic 2025
₩37
+2,78%
4 nov 2025
₩36
+2,86%
2 oct 2025
₩35
-5,41%
2 sept 2025
₩37
+5,71%
4 ago 2025
₩35
-2,78%
2 jul 2025
₩36
-2,7%
4 jun 2025
₩37
-
7 may 2025
₩37
-5,13%
2 abr 2025
₩39
+2,63%
Crecimiento 10A
0%
Crecimiento 5A
0%
Crecimiento 3A
0%
Crecimiento 1A
-3,61%

Comunidad

Preguntas frecuentes

¿Cuánto paga de dividendos SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Según el precio y la rentabilidad por dividendo actuales, la estimación anualizada del dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) es de ₩426 por acción.
¿Cuál es el rendimiento por dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
El rendimiento por dividendo actual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) es 5,21%.
¿Cuándo paga dividendos SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Frecuencia de dividendos: Mensual. El próximo pago de dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) está estimado para el 2 de diciembre de 2026.
¿Cuándo es el próximo dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
El próximo pago de dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) está estimado para el 2 de diciembre de 2026.
¿Qué tan seguro es el dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ha aumentado su dividendo durante 1 años consecutivos.
¿Cuál es el dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
El último dividendo registrado de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) fue de ₩34 por acción.
¿Cuándo tenía que comprar las acciones de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) para recibir el dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of 29 de octubre de 2026.
¿Cuándo pagó SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) el último dividendo?▼
El último pago de dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) se realizó el 3 de noviembre de 2026.
¿Cuál fue el dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) en 2025?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) tiene dividendos registrados por un total de ₩450 por acción en 2025.
¿En qué moneda se muestra el historial de dividendos?▼
Los importes del historial de dividendos se muestran en KRW.