Dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) 2026

₩8,710
+₩10+0.11% Friday 00:00
Rendimiento por dividendo
4.52%
Monto del dividendo
₩37
Última fecha ex-dividendo
abr 29, 2026
Última fecha de pago
may 07, 2026

Resumen

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) paga dividendos Mensual. El último dividendo por acción fue de ₩37 con fecha ex-dividendo abril 29, 2026 y fecha de pago mayo 07, 2026. El próximo dividendo por acción será de ₩37 con fecha ex-dividendo abril 29, 2026 y fecha de pago mayo 07, 2026. La rentabilidad por dividendo actual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) es 4.52%.

Próximos

Pasado

FechaMontoCambiar
₩394
-4.6%
07 may 2026
₩37
-
02 abr 2026
₩32
-11.11%
04 mar 2026
₩36
-2.7%
03 feb 2026
₩37
+2.78%
05 ene 2026
₩36
-
₩413
+106.5%
04 nov 2025
₩36
+2.86%
02 oct 2025
₩35
-5.41%
02 sep 2025
₩37
+5.71%
04 ago 2025
₩35
-2.78%
02 jul 2025
₩36
-2.7%
04 jun 2025
₩37
-
07 may 2025
₩37
-5.13%
02 abr 2025
₩39
+2.63%
05 mar 2025
₩38
-
04 feb 2025
₩38
-15.56%
03 ene 2025
₩45
+50%
₩200
-
03 dic 2024
₩30
-21.05%
04 nov 2024
₩38
+2.7%
04 oct 2024
₩37
-
03 sep 2024
₩37
-36.21%
Crecimiento 10A
N/D
Crecimiento 5A
N/D
Crecimiento 3A
N/D
Crecimiento 1A
-2.48%

Comunidad

FAQ

¿Cuánto paga de dividendos SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga un dividendo anual de ₩394 por acción, con una rentabilidad por dividendo de 4.52%.
¿Cuál es el rendimiento por dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
El rendimiento por dividendo actual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) es 4.52%.
¿Cuándo paga dividendos SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga dividendos mensual. El próximo pago se espera para el mayo 07, 2026.
¿Cuándo es el próximo dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
El próximo pago de dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) está estimado para el mayo 07, 2026.
¿Qué tan seguro es el dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pagó dividendos todos los años durante los últimos 1 años.
¿Cuál es el dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga actualmente un dividendo de ₩32 por acción.
¿Cuándo tenía que comprar las acciones de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) para recibir el dividendo anterior?
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of marzo 30, 2026.
¿Cuándo pagó SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) el último dividendo?
El último pago de dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) se realizó el abril 02, 2026.
¿Cuál fue el dividendo de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) en 2025?
En 2025, SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pagó un dividendo total de ₩413 por acción.
¿En qué moneda distribuye SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) el dividendo?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) distribuye sus dividendos en KRW.
¿Dónde puedo encontrar más información sobre la seguridad de los dividendos?
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