DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active (486240.KQ). Frecuencia de dividendos: Trimestral. El último dividendo registrado de DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active fue de ₩82 por acción. Última fecha ex-dividendo: 29 de abril de 2026. El último pago de dividendos de DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active se realizó el 6 de mayo de 2026. El próximo pago de dividendos de DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active está estimado para el 6 de mayo de 2027. Importe estimado del próximo dividendo: ₩82. El rendimiento por dividendo actual de DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active es 0,33%.

Los totales históricos incluyen solo registros confirmados; usan fechas de pago cuando están disponibles y fechas ex-dividendo en caso contrario. Las filas marcadas como fechas ex-dividendo no confirman el pago.