3S Silicon Tech 

3S Silicon Tech., Inc., establecida en 1998 y con sede en Hsinchu, Taiwán, se especializa en proporcionar soluciones de die bonding para dispositivos de potencia discretos a clientes tanto locales como globales. Su línea de productos integral incluye clip die bonders avanzados para dispositivos de potencia, que incorporan funcionalidades como el montaje de clips y capacidades precisas de pick-and-place. La empresa también ofrece una diversa gama de snap ovens, que incluyen modelos estándar, unidades con procesos de vacuum reflow, hornos de formic acid reflow y hornos de flux eutectic reflow, además de soluciones completas de automatización para el ensamblaje de módulos de potencia. Adicionalmente, 3S Silicon Tech. diseña equipos de automatización personalizados adaptados tanto para el ensamblaje de dispositivos de potencia como de discretos de potencia. Los clientes también pueden utilizar su plataforma de laboratorio abierto para una verificación exhaustiva del producto y del proceso de fabricación.