Los dividendos de Chipbond Technology (6147.TWO) se pagan Anual. El último dividendo por acción fue de TWD2,80, con fecha ex-dividendo junio 17, 2026 y fecha de pago julio 15, 2026. El próximo dividendo por acción será de TWD2,80, con fecha ex-dividendo junio 17, 2027 y fecha de pago julio 15, 2027. La rentabilidad por dividendo actual de Chipbond Technology (6147.TWO) es 1,53%.
FAQ
¿Cuánto paga de dividendos Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology paga un dividendo anual de TWD2,90 por acción, con una rentabilidad por dividendo de 1,53%.
¿Cuál es el rendimiento por dividendo de Chipbond Technology?▼
El rendimiento por dividendo actual de Chipbond Technology es 1,53%.
¿Cuándo paga dividendos Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology paga dividendos anual. El próximo pago se espera para el julio 15, 2027.
¿Cuándo es el próximo dividendo de Chipbond Technology?▼
El próximo pago de dividendos de Chipbond Technology está estimado para el julio 15, 2027.
¿Qué tan seguro es el dividendo de Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology ha aumentado su dividendo durante 4 años consecutivos, con un ratio de payout de 95,83% y un crecimiento del dividendo a 5 años de 62,12%.
¿Cuál es el dividendo de Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology paga actualmente un dividendo de TWD2,80 por acción.
¿Cuándo tenía que comprar las acciones de Chipbond Technology para recibir el dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from Chipbond Technology, you needed to own the shares before the ex-dividend date of junio 17, 2026.
¿Cuándo pagó Chipbond Technology el último dividendo?▼
El último pago de dividendos de Chipbond Technology se realizó el julio 15, 2026.
¿Cuál fue el dividendo de Chipbond Technology en 2025?▼
En 2025, Chipbond Technology pagó un dividendo total de TWD3,75 por acción.
¿En qué moneda distribuye Chipbond Technology el dividendo?▼
Chipbond Technology distribuye sus dividendos en TWD.