AMKOR Technology 

AMKOR Technology opera internacionalmente, ofreciendo soluciones externas de empaquetado y prueba de semiconductores en América del Norte, Japón, Europa, Medio Oriente, África y la región de Asia-Pacífico en general. Sus ofertas integrales de extremo a extremo abarcan una variedad de procesos, que incluyen el bumping de obleas de semiconductores, sondeo, rectificado posterior, conceptualización de paquetes, empaquetado final, pruebas y servicios de envío directo. La cartera de productos de la empresa cuenta con paquetes de escala de chip de cara invertida (flip-chip), fundamentales para dispositivos como smartphones, tablets y otros productos electrónicos de consumo portátiles. También proporcionan paquetes de escala de chip apilados de cara invertida, diseñados para la superposición de memoria sobre bandas base digitales y como procesadores de aplicaciones en unidades móviles. Los paquetes de matriz de rejilla de bolas de cara invertida (flip-chip BGA) atienden diversas aplicaciones en redes, almacenamiento de datos, computación y productos de consumo general. Los paquetes CSP a nivel de oblea se utilizan en sistemas de gestión de energía, transceptores, sensores, tecnologías de carga inalámbrica, códecs, sistemas de radar y componentes de silicio especializados. Sus paquetes fan-out a nivel de oblea son integrales para circuitos integrados, junto con la tecnología fan-out integrada de oblea de silicio, que ofrece una alternativa más delgada a los sustratos laminados tradicionales. Además, AMKOR suministra paquetes de marco de plomo (lead frame), comúnmente empleados en dispositivos electrónicos que requieren funcionalidades analógicas y de señal mixta de bajo a medio número de pines. Los paquetes de wirebond basados en sustratos facilitan la conexión de un chip a su sustrato. Los paquetes de sistemas microelectromecánicos (MEMS) involucran componentes mecánicos y electromecánicos en miniatura. Además, sus módulos avanzados de sistema en paquete (SiP) son vitales para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo módulos de radiofrecuencia y de front-end, bandas base, soluciones de conectividad, sensores de huellas dactilares, controladores de pantalla y pantalla táctil, diversos sensores y MEMS, y memoria NAND y unidades de estado sólido. La empresa atiende principalmente a una clientela compuesta por fabricantes de dispositivos integrados, empresas de semiconductores sin fábrica (fabless), fabricantes de equipos originales y fundiciones por contrato. Fundada en 1968, AMKOR Technology mantiene su sede corporativa en Tempe, Arizona.