SEI High Yield Bond & Alternative Credit (LEND). Frecuencia de dividendos: Mensual. El último dividendo registrado de SEI High Yield Bond & Alternative Credit fue de $0,13 por acción. Última fecha ex-dividendo: 5 de octubre de 2026. El último pago de dividendos de SEI High Yield Bond & Alternative Credit se realizó el 6 de octubre de 2026. El próximo pago de dividendos de SEI High Yield Bond & Alternative Credit está estimado para el 7 de julio de 2027. Importe estimado del próximo dividendo: $0,25. El rendimiento por dividendo actual de SEI High Yield Bond & Alternative Credit es 2,65%.

Los totales históricos incluyen solo registros confirmados; usan fechas de pago cuando están disponibles y fechas ex-dividendo en caso contrario. Las filas marcadas como fechas ex-dividendo no confirman el pago.