TongFu Microelectronics 

TongFu Microelectronics Co.,Ltd se especializa en ofrecer soluciones de empaquetado y prueba de circuitos integrados (IC) para el sector de semiconductores. La empresa proporciona un conjunto integral de servicios de prueba de semiconductores, que incluyen el sondeo de obleas, pruebas de tiras, validación final y evaluaciones a nivel de sistema. Además, TongFu Microelectronics amplía su oferta para incluir plataformas de prueba especializadas y soporte de ingeniería para una amplia gama de dispositivos. Estos dispositivos abarcan componentes analógicos y de señal mixta, electrónica automotriz, módulos de radiofrecuencia, dispositivos de computación de alto rendimiento, procesadores de banda base, unidades de memoria, controladores LCD, soluciones System-in-Package (SiP), módulos de potencia y diversos otros circuitos integrados. Las categorías de productos clave que se benefician de su experiencia en pruebas incluyen CPUs, GPUs, consolas de juegos y equipos de red. Fundada en 1997, TongFu Microelectronics Co.,Ltd tiene su sede en Nantong, China, y adoptó su nombre actual en diciembre de 2016, tras haber operado anteriormente como Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd.