CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 (XS2193950271.BOND) Dividendo 2026: historial, fechas ex-dividendo & rentabilidad por dividendo

$80,82
+$0,43+0,53%jueves, 00:00
Rendimiento por dividendo
3,11%
Monto del dividendo
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Última fecha ex-dividendo
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Última fecha de pago
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Resumen

CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 (XS2193950271.BOND). Frecuencia de dividendos: Semestral. El próximo pago de dividendos de CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 está estimado para el 30 de diciembre de 2026. Importe estimado del próximo dividendo: $1,25. El rendimiento por dividendo actual de CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 es 3,11%.

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Preguntas frecuentes

¿Cuánto paga de dividendos CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
Según el precio y la rentabilidad por dividendo actuales, la estimación anualizada del dividendo de CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 es de $2,51 por acción.
¿Cuál es el rendimiento por dividendo de CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
El rendimiento por dividendo actual de CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 es 3,11%.
¿Cuándo paga dividendos CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
Frecuencia de dividendos: Semestral. El próximo pago de dividendos de CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 está estimado para el 30 de diciembre de 2026.
¿Cuándo es el próximo dividendo de CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
El próximo pago de dividendos de CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 está estimado para el 30 de diciembre de 2026.
¿Qué tan seguro es el dividendo de CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 ha aumentado su dividendo durante 5 años consecutivos.
¿En qué moneda se muestra el historial de dividendos?▼
Los importes del historial de dividendos se muestran en USD.