CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 (XS2364591367.BOND) Dividendo 2026: historial, fechas ex-dividendo & rentabilidad por dividendo

$87,32
-$0,05-0,06%miércoles, 00:00
Rendimiento por dividendo
2,58%
Monto del dividendo
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Última fecha ex-dividendo
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Última fecha de pago
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Resumen

CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 (XS2364591367.BOND). Frecuencia de dividendos: Semestral. El próximo pago de dividendos de CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 está estimado para el 21 de enero de 2027. Importe estimado del próximo dividendo: $1,13. El rendimiento por dividendo actual de CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 es 2,58%.

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Preguntas frecuentes

¿Cuánto paga de dividendos CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Según el precio y la rentabilidad por dividendo actuales, la estimación anualizada del dividendo de CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 es de $2,25 por acción.
¿Cuál es el rendimiento por dividendo de CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
El rendimiento por dividendo actual de CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 es 2,58%.
¿Cuándo paga dividendos CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Frecuencia de dividendos: Semestral. El próximo pago de dividendos de CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 está estimado para el 21 de enero de 2027.
¿Cuándo es el próximo dividendo de CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
El próximo pago de dividendos de CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 está estimado para el 21 de enero de 2027.
¿Qué tan seguro es el dividendo de CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 ha aumentado su dividendo durante 3 años consecutivos.
¿En qué moneda se muestra el historial de dividendos?▼
Los importes del historial de dividendos se muestran en USD.