Hai Leck Limited (BLH.SG) a annoncé un dividende de S$0.01 avec une date ex-dividende le novembre 03, 2009 et une date de paiement le novembre 16, 2009. La date de référence est le novembre 06, 2009.
Communauté
0 Comments
Partage tes idées
Télécharge l’app Stock Events
Inscris-toi à un compte Stock Events pour créer tes propres listes de suivi et suivre ton portefeuille ou tes dividendes.