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SP Setia Bhd (8664.KL) avril 2023 Dividende

RM0.91
+RM0.02+2.25% Friday 00:00
Rendement du dividende
2.8%
Montant du dividende
RM0.03
RM0.01
Par action

Annoncé

Confirmé • février 28, 23

Date ex

Atteint • mars 27, 23

Date de paiement

Payé • avril 20, 23

Description

SP Setia Bhd (8664.KL) a annoncé un dividende de RM0.01 avec une date ex-dividende le mars 27, 2023 et une date de paiement le avril 20, 2023. La date de référence est le mars 28, 2023.

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