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Telink Semiconductor (Shanghai). (688591.SHG) juillet 2024 Dividende

¥34.83
+¥0.59+1.72% Friday 00:00
Rendement du dividende
0.59%
Montant du dividende
¥0.21
¥0.07
Par action

Annoncé

Confirmé • mai 03, 24

Date ex

Atteint • juillet 24, 24

Date de paiement

Payé • juillet 24, 24

Description

Telink Semiconductor (Shanghai). (688591.SHG) a annoncé un dividende de ¥0.07 avec une date ex-dividende le juillet 24, 2024 et une date de paiement le juillet 24, 2024. La date de référence est le juillet 23, 2024.

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