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Wafer Works (Shanghai). (688584.SHG) juin 2027 Dividende

¥20.51
-¥0.52-2.47% Tuesday 00:00
Rendement du dividende
0.98%
Montant du dividende
¥0.2
¥0.2
Par action

Estimé

Ceci est un dividende estimé. L’entreprise n’a pas encore annoncé le dividende réel. Merci d’être très prudent en utilisant cette information.

Date ex

Dans 415 jours • juin 18, 27

Date de paiement

Dans 415 jours • juin 18, 27

Description

Wafer Works (Shanghai). (688584.SHG) a annoncé un dividende de ¥0.2 avec une date ex-dividende le juin 18, 2027 et une date de paiement le juin 18, 2027. La date de référence est le N/A.

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