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Shanghai Fudan Microelectronics Group Company (1385.HK) juillet 2026 Dividende

HK$22,86
-HK$0,34-1,47%mercredi 00:00
Rendement du dividende
0,29%
Montant du dividende
HK$0,07
HK$0,07
Par action

Annoncé

Confirmé • 27 mars 2026

Date ex-dividende

Atteint • 25 juin 2026

Date de paiement

Payé • 22 juillet 2026

Description

⁨Shanghai Fudan Microelectronics Group Company⁩ (⁦1385.HK⁩) a annoncé un dividende de ⁦HK$0,07⁩ avec une date ex-dividende le 25 juin 2026 et une date de paiement le 22 juillet 2026. La date de référence est le 29 juin 2026.

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