MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 (0233J0.KQ). Fréquence des dividendes: Trimestriel. Le dernier dividende enregistré pour MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 était de ₩46 par action. Dernière date ex-dividende: 29 octobre 2026. Le dernier paiement de dividende de MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 a eu lieu le 3 novembre 2026. Le prochain paiement de dividende de MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 est estimé pour le 3 février 2027. Montant estimé du prochain dividende : ₩46. Le rendement du dividende actuel de MIRAE ASSET TIGER Samsung Electronics SK Hynix US Bond Balanced 50 est de 1,95%.

Les totaux historiques incluent uniquement les enregistrements confirmés, avec les dates de paiement lorsqu’elles sont disponibles et les dates ex-dividende sinon. Les lignes marquées comme dates ex-dividende ne confirment pas le paiement.