Winpac 

Winpac Inc. produit et vend des solutions d'emballage et de test de semi-conducteurs en Corée du Sud. Ses produits d'emballage comprennent des paquets de type ball grid array à pas fin pour flash/SRAM/SRAM rapide, flash/SRAM MCP/DRAM et emballage de circuits intégrés ASIC/logique/analogique ; des paquets de type land grid array pour PC, mémoire, DDR2, mémoire graphique et emballage de téléphones mobiles ; ainsi que des produits d'emballage POP et flip chip. Les produits d'emballage de l'entreprise comprennent également des paquets plats quadratiques pour l'emballage analogique, ASIC, DSP, PLD, capteurs et microcontrôleurs ; des paquets plats quadratiques sans plomb pour l'emballage analogique, ASIC, RF sans fil, MEMS, téléphones portables et ordinateurs portables ; des paquets de capteurs d'humidité pour l'automobile, les appareils électroménagers, le CVC industriel, les produits de maison intelligente et l'emballage de machines à laver ; et des paquets de capteurs de proximité/lumière ambiante pour smartphones, automobiles et appareils électroménagers, ainsi que pour des dispositifs intelligents, d'éclairage et d'affichage. De plus, elle propose des clés USB pour des applications de stockage portable ; et des disques SSD pour des applications de stockage sur PC, téléphones mobiles et appareils photo numériques. En outre, l'entreprise fournit des services de conception et de simulation, ainsi que des services de test de semi-conducteurs, y compris des tests SOC et de mémoire. Winpac Inc. a été fondée en 2002 et est basée à Yongin-si, en Corée du Sud.