Winstek Semiconductor 

Winstek Semiconductor Co., Ltd., ainsi que ses diverses filiales, proposent des services étendus à Taïwan, se spécialisant dans les tests de circuits intégrés (IC), le wafer bumping et le packaging de wafers. Leur division de test complète assure le tri initial des wafers, des tests finaux et post-production approfondis, une assistance technique dédiée et l'accès à des plateformes de test avancées. Pour le wafer bumping, l'entreprise offre une gamme diversifiée de solutions, incluant les copper pillar bumps, le wafer-level chip scale packaging (WLCSP), des options sans plomb, le plating bump/ball drop/RDL, la protection 6S, les bumps hétérogènes et la métallisation par l'arrière. De plus, Winstek fournit des services de backend essentiels tels que le traitement des dies, l'amincissement des wafers, la singulation et l'intégration flip-chip. Ils effectuent également des vérifications et des analyses détaillées, comprenant l'analyse de défaillance et les évaluations de fiabilité. Fondée en 2000, la société était initialement connue sous le nom de Stats ChipPac Taiwan Semiconductor Corp. avant d'être officiellement renommée Winstek Semiconductor Co., Ltd. en juin 2015. Ses principales activités sont basées à Hsinchu, Taïwan, et elle opère en tant qu'affiliée de SIGWIN Corporation.