Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment (464920.KQ). Fréquence des dividendes: Trimestriel. Le dernier dividende enregistré pour Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment était de ₩215 par action. Dernière date ex-dividende: 29 avril 2026. Le dernier paiement de dividende de Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment a eu lieu le 6 mai 2026. Le prochain paiement de dividende de Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment est estimé pour le 6 mai 2027. Montant estimé du prochain dividende : ₩215. Le rendement du dividende actuel de Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment est de 0,98%.

Les totaux historiques incluent uniquement les enregistrements confirmés, avec les dates de paiement lorsqu’elles sont disponibles et les dates ex-dividende sinon. Les lignes marquées comme dates ex-dividende ne confirment pas le paiement.