SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividende 2026 : historique, dates ex-dividende & rendement

₩8 245
+₩30+0,37% Friday 00:00
Rendement du dividende
5,2%
Montant du dividende
₩35
Dernière date ex-dividende
sept. 29, 2026
Dernière date de paiement
oct. 02, 2026

Résumé

Les dividendes de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) sont versés Mensuel. Le dernier dividende par action était de ₩35, avec une date ex-dividende au septembre 29, 2026 et une date de paiement au octobre 02, 2026. Le prochain dividende par action sera de ₩35, avec une date ex-dividende au septembre 29, 2026 et une date de paiement au octobre 02, 2026. Le rendement du dividende actuel de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) est de 5,2%.

À venir

Passé

DateMontantVariation
₩429
-4,67%
02 oct. 2026
₩35
-
02 sept. 2026
₩35
-
04 août 2026
₩35
-5,41%
02 juil. 2026
₩37
+2,78%
02 juin 2026
₩36
-2,7%
06 mai 2026
₩37
+15,63%
02 avr. 2026
₩32
-11,11%
04 mars 2026
₩36
-2,7%
03 févr. 2026
₩37
+2,78%
05 janv. 2026
₩36
-2,7%
₩450
+125%
02 déc. 2025
₩37
+2,78%
04 nov. 2025
₩36
+2,86%
02 oct. 2025
₩35
-5,41%
02 sept. 2025
₩37
+5,71%
04 août 2025
₩35
-2,78%
02 juil. 2025
₩36
-2,7%
04 juin 2025
₩37
-
07 mai 2025
₩37
-5,13%
02 avr. 2025
₩39
+2,63%
05 mars 2025
₩38
-
Croissance 10A
N/A
Croissance 5A
N/A
Croissance 3A
N/A
Croissance 1A
-4,03%

Communauté

FAQ

Quel est le montant du dividende versé par SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) verse un dividende annuel de ₩429 par action, avec un rendement du dividende de 5,2%.
Quel est le rendement du dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ?
Le rendement du dividende actuel de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) est de 5,2%.
Quand SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) verse-t-elle des dividendes ?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) verse des dividendes mensuel. Le prochain paiement est prévu le octobre 02, 2026.
Quand aura lieu le prochain dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ?
Le prochain paiement de dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) est estimé pour le octobre 02, 2026.
Le dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) est-il sûr ?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) a augmenté son dividende pendant 1 années consécutives, avec un taux de distribution de 0%.
Quel est le dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) verse actuellement un dividende de ₩35 par action.
Quand devais-je acheter les actions de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pour recevoir le dividende précédent ?
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of août 28, 2026.
Quand SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) a-t-elle versé le dernier dividende ?
Le dernier paiement de dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) a eu lieu le septembre 02, 2026.
Quel a été le dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) en 2025 ?
En 2025, SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) a versé un dividende total de ₩450 par action.
Dans quelle devise SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) verse-t-elle le dividende ?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) verse ses dividendes en KRW.