SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividende 2026 : historique, dates ex-dividende & rendement

₩8 035
+₩20+0,25%lundi 00:00
Rendement du dividende
5,35%
Montant du dividende
₩35
Dernière date ex-dividende
29 sept. 2026
Dernière date de paiement
2 oct. 2026

Résumé

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ). Fréquence des dividendes: Mensuel. Le dernier dividende enregistré pour SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) était de ₩35 par action. Dernière date ex-dividende: 29 septembre 2026. Le dernier paiement de dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) a eu lieu le 2 octobre 2026. Le prochain paiement de dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) est estimé pour le 4 novembre 2026. Montant estimé du prochain dividende : ₩36. Le rendement du dividende actuel de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) est de 5,35%.

À venir

Passé

Les totaux historiques incluent uniquement les enregistrements confirmés, avec les dates de paiement lorsqu’elles sont disponibles et les dates ex-dividende sinon. Les lignes marquées comme dates ex-dividende ne confirment pas le paiement.

DateMontantVariation
· YTD₩356
-
2 oct. 2026
₩35
-
2 sept. 2026
₩35
-
4 août 2026
₩35
-5,41%
2 juil. 2026
₩37
+2,78%
2 juin 2026
₩36
-2,7%
6 mai 2026
₩37
+15,63%
2 avr. 2026
₩32
-11,11%
4 mars 2026
₩36
-2,7%
3 févr. 2026
₩37
+2,78%
5 janv. 2026
₩36
-2,7%
₩450
+125%
2 déc. 2025
₩37
+2,78%
4 nov. 2025
₩36
+2,86%
2 oct. 2025
₩35
-5,41%
2 sept. 2025
₩37
+5,71%
4 août 2025
₩35
-2,78%
2 juil. 2025
₩36
-2,7%
4 juin 2025
₩37
-
7 mai 2025
₩37
-5,13%
2 avr. 2025
₩39
+2,63%
5 mars 2025
₩38
-
Croissance 10A
0%
Croissance 5A
0%
Croissance 3A
0%
Croissance 1A
-3,6%

Communauté

FAQ

Quel est le montant du dividende versé par SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ?▼
Sur la base du cours actuel et du rendement du dividende, l’estimation annualisée du dividende pour SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) est de ₩430 par action.
Quel est le rendement du dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ?▼
Le rendement du dividende actuel de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) est de 5,35%.
Quand SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) verse-t-elle des dividendes ?▼
Fréquence des dividendes: Mensuel. Le prochain paiement de dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) est estimé pour le 4 novembre 2026.
Quand aura lieu le prochain dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ?▼
Le prochain paiement de dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) est estimé pour le 4 novembre 2026.
Le dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) est-il sûr ?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) a augmenté son dividende pendant 1 années consécutives.
Quel est le dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ?▼
Le dernier dividende enregistré pour SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) était de ₩35 par action.
Quand devais-je acheter les actions de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pour recevoir le dividende précédent ?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of 29 septembre 2026.
Quand SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) a-t-elle versé le dernier dividende ?▼
Le dernier paiement de dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) a eu lieu le 2 octobre 2026.
Quel a été le dividende de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) en 2025 ?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) a enregistré des dividendes totalisant ₩450 par action pour 2025.
Dans quelle devise l’historique des dividendes est-il affiché ?▼
Les montants de l’historique des dividendes sont affichés en KRW.