DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active (486240.KQ). Fréquence des dividendes: Trimestriel. Le dernier dividende enregistré pour DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active était de ₩82 par action. Dernière date ex-dividende: 29 avril 2026. Le dernier paiement de dividende de DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active a eu lieu le 6 mai 2026. Le prochain paiement de dividende de DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active est estimé pour le 6 mai 2027. Montant estimé du prochain dividende : ₩82. Le rendement du dividende actuel de DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active est de 0,33%.

Les totaux historiques incluent uniquement les enregistrements confirmés, avec les dates de paiement lorsqu’elles sont disponibles et les dates ex-dividende sinon. Les lignes marquées comme dates ex-dividende ne confirment pas le paiement.