JP Morgan SSE AAA Sci-Tech Innovation Corporate Bond Index (551300.SHG). Le dernier dividende enregistré pour JP Morgan SSE AAA Sci-Tech Innovation Corporate Bond Index était de ¥1,50 par action. Dernière date ex-dividende: 13 octobre 2026. Le dernier paiement de dividende de JP Morgan SSE AAA Sci-Tech Innovation Corporate Bond Index a eu lieu le 16 octobre 2026. Le prochain paiement de dividende de JP Morgan SSE AAA Sci-Tech Innovation Corporate Bond Index est estimé pour le 15 octobre 2027. Montant estimé du prochain dividende : ¥1,50. Le rendement du dividende actuel de JP Morgan SSE AAA Sci-Tech Innovation Corporate Bond Index est de 1,48%.

Les totaux historiques incluent uniquement les enregistrements confirmés, avec les dates de paiement lorsqu’elles sont disponibles et les dates ex-dividende sinon. Les lignes marquées comme dates ex-dividende ne confirment pas le paiement.