Les dividendes de Chipbond Technology (6147.TWO) sont versés Annuel. Le dernier dividende par action était de TWD2,80, avec une date ex-dividende au juin 17, 2026 et une date de paiement au juillet 15, 2026. Le prochain dividende par action sera de TWD2,80, avec une date ex-dividende au juin 17, 2027 et une date de paiement au juillet 15, 2027. Le rendement du dividende actuel de Chipbond Technology (6147.TWO) est de 1,53%.
FAQ
Quel est le montant du dividende versé par Chipbond Technology ?▼
Chipbond Technology verse un dividende annuel de TWD2,90 par action, avec un rendement du dividende de 1,53%.
Quel est le rendement du dividende de Chipbond Technology ?▼
Le rendement du dividende actuel de Chipbond Technology est de 1,53%.
Quand Chipbond Technology verse-t-elle des dividendes ?▼
Chipbond Technology verse des dividendes annuel. Le prochain paiement est prévu le juillet 15, 2027.
Quand aura lieu le prochain dividende de Chipbond Technology ?▼
Le prochain paiement de dividende de Chipbond Technology est estimé pour le juillet 15, 2027.
Le dividende de Chipbond Technology est-il sûr ?▼
Chipbond Technology a augmenté son dividende pendant 4 années consécutives, avec un taux de distribution de 95,83% et une croissance du dividende sur 5 ans de 62,12%.
Quel est le dividende de Chipbond Technology ?▼
Chipbond Technology verse actuellement un dividende de TWD2,80 par action.
Quand devais-je acheter les actions de Chipbond Technology pour recevoir le dividende précédent ?▼
To receive the previous dividend from Chipbond Technology, you needed to own the shares before the ex-dividend date of juin 17, 2026.
Quand Chipbond Technology a-t-elle versé le dernier dividende ?▼
Le dernier paiement de dividende de Chipbond Technology a eu lieu le juillet 15, 2026.
Quel a été le dividende de Chipbond Technology en 2025 ?▼
En 2025, Chipbond Technology a versé un dividende total de TWD3,75 par action.
Dans quelle devise Chipbond Technology verse-t-elle le dividende ?▼
Chipbond Technology verse ses dividendes en TWD.