Hefei Chipmore Technology. 

Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. opère en tant que fournisseur de services de packaging et de test pour les circuits intégrés en Chine et à l'international. La société propose des solutions de packaging et de test, notamment le traitement des bosses (bump processing), le test de wafers, le meulage et la découpe, ainsi que le packaging et le test ; et des services de support, tels que la conception de photomasks, la conception de rubans COF tape-on-feed, la conception de substrats/cadres, le développement de programmes de test, la conception et la réparation de cartes de sondes/POGO PIN, et la conception de rubans pour flip chips à couches minces. Ses produits de packaging et de test comprennent divers puces de commande d'affichage (display driver chips), des puces de gestion de l'énergie et des puces RF front-end utilisées pour des applications dans les téléviseurs, les smartphones, l'électronique automobile, les wearables intelligents, les communications électroniques et le contrôle industriel. Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. a été fondée en 2004 et est basée à Suzhou, en Chine.