SP Setia Bhd (8664PC.KL) Dividendes 2024

Les dividendes de SP Setia Bhd (8664PC.KL) sont payés semi-annuel. Le dernier dividende par action était de RM0.03 avec une date ex de septembre 17, 2024 et une date de paiement de octobre 11, 2024. Le prochain dividende par action sera de RM0.03 avec une date ex de septembre 17, 2024 et une date de paiement de octobre 11, 2024. Le rendement actuel des dividendes de SP Setia Bhd (8664PC.KL) est de 6.46%.