AMKOR Technology 

Amkor Technology, Inc. opère à l'échelle internationale, fournissant des solutions externes d'encapsulation et de test de semi-conducteurs en Amérique du Nord, au Japon, en Europe, au Moyen-Orient, en Afrique et dans la région Asie-Pacifique. Leurs offres complètes de bout en bout englobent une gamme de processus, notamment le bumping de wafers de semi-conducteurs, le sondage, le meulage (back-grinding), la conceptualisation de boîtiers, l'encapsulation finale, les tests et les services d'expédition directe. Le portefeuille de produits de la société comprend des boîtiers à échelle de puce flip-chip, essentiels pour des appareils tels que les smartphones, les tablettes et d'autres produits électroniques grand public portables. Ils proposent également des boîtiers à échelle de puce empilés flip-chip, conçus pour superposer la mémoire sur les bandes de base numériques et comme processeurs d'application dans les unités mobiles. Les boîtiers de type flip-chip ball grid array répondent à diverses applications dans les réseaux, le stockage de données, l'informatique et les produits de consommation générale. Les boîtiers CSP au niveau du wafer trouvent une utilisation dans les systèmes de gestion de l'énergie, les émetteurs-récepteurs, les capteurs, les technologies de charge sans fil, les codecs, les systèmes radar et les composants de silicium spécialisés. Leurs boîtiers fan-out au niveau du wafer sont essentiels pour les circuits intégrés, aux côtés de la technologie fan-out intégrée au wafer de silicium, qui offre une alternative plus fine aux substrats laminés traditionnels. De plus, Amkor fournit des boîtiers à cadre de connexion (lead frame), couramment employés dans les dispositifs électroniques nécessitant des fonctionnalités analogiques et à signaux mixtes avec un nombre de broches faible à moyen. Les boîtiers wirebond basés sur un substrat facilitent la connexion d'une puce à son substrat. Les boîtiers de systèmes micro-électromécaniques (MEMS) impliquent des composants mécaniques et électromécaniques miniatures. En outre, leurs modules avancés de système dans un boîtier (SiP) sont vitaux pour un large éventail d'applications, notamment les modules de radiofréquence et de front-end, les bandes de base, les solutions de connectivité, les capteurs d'empreintes digitales, les pilotes d'affichage et d'écran tactile, divers capteurs et MEMS, ainsi que la mémoire NAND et les disques SSD. La société sert principalement une clientèle composée de fabricants de dispositifs intégrés, d'entreprises de semi-conducteurs sans usine (fabless), de fabricants d'équipements d'origine (OEM) et de fonderies contractuelles. Fondée en 1968, Amkor Technology, Inc. a son siège social à Tempe, en Arizona.