AMKOR Technology 

AMKOR Technology fournit des services externalisés de test et d'encapsulation de semi-conducteurs aux États-Unis, au Japon, en Europe et dans la région Asie-Pacifique. Elle propose des services clés en main d'encapsulation et de test, notamment le bump de plaquettes de semi-conducteurs, le test de plaquettes (wafer probe), le meulage de plaquettes (wafer back-grind), la conception de boîtiers, l'encapsulation, le burn-in, les tests de niveau système et finaux, ainsi que des services d'expédition directe ; des produits d'encapsulation à échelle de puce flip-chip pour les smartphones, les tablettes et autres appareils électroniques grand public mobiles ; des boîtiers à puce empilée flip-chip utilisés pour empiler la mémoire, la bande de base numérique et comme processeurs d'application dans les appareils mobiles ; des boîtiers de type BGA (ball grid array) flip-chip pour diverses applications de réseau, de stockage, d'informatique, d'automobile et de consommation ; et des produits de mémoire pour la mémoire système ou le stockage de données de plateforme. La société propose des boîtiers CSP au niveau de la plaquette pour la gestion de l'énergie, les émetteurs-récepteurs, les capteurs, la charge sans fil, les codecs et le silicium spécialisé ; des boîtiers fan-out au niveau de la plaquette utilisés dans la gestion de l'énergie, les émetteurs-récepteurs, le radar et le silicium spécialisé ; la technologie d'intégration fan-out sur plaquette de silicium qui remplace un substrat laminé par une structure plus fine ; des boîtiers à cadre de connexion (leadframe) pour les appareils électroniques et les applications à signaux mixtes ; et des boîtiers wirebond sur substrat utilisés pour connecter une puce à un substrat. De plus, elle propose des boîtiers de systèmes micro-électromécaniques (MEMS) qui sont des dispositifs mécaniques et électromécaniques miniaturisés ; et des modules avancés de système dans un boîtier (SiP) utilisés dans les modules de radiofréquence et de front-end, les bandes de base, la connectivité, les capteurs d'empreintes digitales, les pilotes d'affichage et d'écran tactile, les capteurs et MEMS, ainsi que la mémoire NAND et les disques SSD. En outre, la société fournit des services de test au niveau de la plaquette, du boîtier et du système, ainsi que des services de test de burn-in et de développement de tests. Elle dessert les fabricants de dispositifs intégrés, les entreprises de semi-conducteurs sans usine (fabless), les fabricants d'équipements d'origine (OEM) et les fonderies de contrat. AMKOR Technology a été fondée en 1968 et son siège social est situé à Tempe, en Arizona.