ASE TechnologyLtd 

ASE Technology Holding Co., Ltd. propose une gamme de services d'encapsulation et de test de semi-conducteurs, ainsi que des services de fabrication électronique aux États-Unis, à Taïwan, dans le reste de l'Asie, en Europe et à l'échelle internationale. La société offre des services d'encapsulation, notamment le flip chip ball grid array (BGA) et le chip scale package (CSP), des chip scale packages avancés, des quad flat packages, des low profile et thin quad flat packages, des bump chip carrier et des quad flat no-lead (QFN) packages, des QFN packages avancés, des BGA en plastique et des chip packages 3D ; des solutions de die empilés dans divers boîtiers ; ainsi que des solutions de wire bonding en cuivre et en argent. L'entreprise propose également des boîtiers avancés tels que le flip chip BGA ; le FCBGA avec dissipateur thermique ; le flip-chip CSP ; le FCCSP hybride ; le flip chip package in package et package on package (POP) ; des substrats monolatéraux avancés ; le POP à large bande passante ; le fan-out wafer-level packaging ; le SESUB ; et l'interposeur silicium 2.5D. De plus, elle propose des boîtiers IC wire bonding ; des produits et modules system-in-package (SiP) ; des matériaux d'interconnexion, ainsi que l'assemblage de produits électroniques automobiles. Par ailleurs, la société fournit une gamme de services de test de semi-conducteurs, incluant les tests d'ingénierie front-end, le probing de wafers, les tests finaux de modules logiques/signaux mixtes/RF et SiP/MEMS/discrets, ainsi que d'autres services liés aux tests et des services de livraison directe. En outre, elle développe, construit, vend, loue et gère des biens immobiliers ; produit des substrats ; propose des logiciels d'information, de la location d'équipement, du conseil en investissement et des services de gestion d'entrepôt ; transforme et vend des périphériques informatiques et de communication, des composants électroniques, des équipements de télécommunications et des cartes mères ; et importe et exporte des marchandises et de la technologie. La société a été constituée en 1984 et son siège social est situé à Kaohsiung, Taïwan.