C-Bond Systems 

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Statistiques

Jour Haut
0
Journée basse
0
52W Haut
0.01
52W Bas
0
Volume
27,510
Volume moyen
447,562
Cap boursière
2.31M
Ratio C/B
-
Rendement de dividendes
-
Dividende
-

À venir

Bénéfices

13NovPrévu
Q3 2021
Q1 2022
Q2 2022
Q3 2022
Q1 2024
Q2 2024
Suivant
-0.01
-0.01
-0.01
-0
BPA prévu
S. O.
BPA réel
S. O.

Sont également suivis

Cette liste est basée sur les listes de surveillance des personnes sur Stock Events qui suivent CBNT. Il ne s'agit pas d'une recommandation d'investissement.

Concurrents

Cette liste est une analyse basée sur les événements récents du marché. Ce n'est pas une recommandation d'investissement.
Dow
DOW
Cap boursière37.56B
Dow Inc. propose une variété de solutions en sciences des matériaux, y compris des adhésifs et des films pouvant être utilisés dans des applications similaires à celles des produits de C-Bond.
DuPont de Nemours
DD
Cap boursière35.17B
DuPont de Nemours, Inc. opère dans le secteur des produits spécialisés, offrant des matériaux et des solutions qui concurrencent directement les produits à base de nanotechnologie de C-Bond.
LyondellBasell Industries NV
LYB
Cap boursière32.09B
LyondellBasell Industries N.V. produit des produits chimiques et des polymères pouvant être utilisés dans les revêtements et les films, rivalisant avec les technologies de base de C-Bond.
Westlake
WLK
Cap boursière18.7B
Westlake Chemical Corporation fabrique des produits pour le bâtiment et la construction, y compris des matériaux qui concurrencent les solutions structurelles de C-Bond.
Eastman Chemical
EMN
Cap boursière11.96B
Eastman Chemical Company propose des matériaux avancés et des additifs spécialisés pouvant être utilisés dans des applications concurrentes avec la technologie de C-Bond.
PPG Industries
PPG
Cap boursière30.27B
PPG Industries, Inc. fournit des peintures, des revêtements et des matériaux spéciaux qui concurrencent les solutions de protection et d'amélioration de surface de C-Bond.
Sherwin-Williams
SHW
Cap boursière93.18B
La société Sherwin-Williams propose une gamme de peintures et de revêtements qui peuvent être considérés comme des alternatives aux solutions de protection de surfaces de C-Bond.
RPM International
RPM
Cap boursière14.97B
RPM International Inc. fabrique des revêtements, des scellants et des matériaux de construction pouvant rivaliser avec les offres de produits de C-Bond.
Huntsman
HUN
Cap boursière3.81B
Huntsman Corporation produit des produits chimiques différenciés, y compris des adhésifs et des revêtements qui pourraient être utilisés dans des applications similaires aux produits de C-Bond.

À propos de nous

Chemicals: Major Diversified
Process Industries
Manufacturing
Paint and Coating Manufacturing
C-Bond Systems, Inc., a nanotechnology company, owns, develops, manufactures, and sells patented C-Bond technology in the United Sates. The company's products include C-Bond NanoShield, a patented nanotechnology windshield glass strengthening and hydrophobic all-in-one performance system to improve windshield safety and performance; C-Bond Secure, a patented non-toxic water-based nanotechnology solution to improve the strength of architectural glass and performance properties of window film-to-glass products; and C-Bond BRS, a patented nanotechnology ballistic-resistant film system that increases the structural integrity of glass. It also distributes MB-10 and Vimoba disinfectant tablets to school facilities and buses, dealerships, global distribution network, and service providers, as well as the transportation detailing, automotive, trucking, RV, rental agency, service vehicles, mass transit, golf carts, aviation, train, and marine markets. The company was founded in 2013 and is headquartered in Houston, Texas.
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PDG
Employés
20
Pays
US
ISIN
US12508X1090

Cotation