Japan Pure Chemical 

Japan Pure Chemical Co., Ltd. développe, fabrique et vend des produits chimiques de placage métallique pour dispositifs électroniques au Japon. L'entreprise fournit une formulation d'électroplacage en or pour des applications de semi-conducteurs ; une formulation d'électroplacage en or pour des usages PWB, connecteurs, contacts et soudure ; une formulation de placage en or qui améliore l'adhérence des revêtements plaqués ; une formulation de placage en or flash pour des usages de cadre de plomb ; et une formulation d'électroplacage en palladium pour des usages de connecteurs, cadre de plomb et décoratifs. Elle propose également un revêtement en or pour la soudure et le bond de fils ; une formulation de placage en palladium sans électrolyte pour des usages de bond de fils et de soudure ; et des formulations de placage en argent. De plus, l'entreprise fournit des formulations de placage en argent par immersion non cyanurée sur des surfaces en Cu ; des agents antimicrobiens pour les cuves de placage et les cuves de traînée ; une résine d'élimination des impuretés qui élimine les ions Cu dissous dans les solutions de bain Au et Pd ; et un filtre à carbone qui est appliqué aux produits chimiques de placage JPC. En outre, elle propose d'autres produits chimiques de traitement de surface et agents de décapage. Japan Pure Chemical Co., Ltd. a été fondée en 1971 et est basée à Tokyo, au Japon.