SEI High Yield Bond & Alternative Credit (LEND). Fréquence des dividendes: Mensuel. Le dernier dividende enregistré pour SEI High Yield Bond & Alternative Credit était de $0,13 par action. Dernière date ex-dividende: 5 octobre 2026. Le dernier paiement de dividende de SEI High Yield Bond & Alternative Credit a eu lieu le 6 octobre 2026. Le prochain paiement de dividende de SEI High Yield Bond & Alternative Credit est estimé pour le 7 juillet 2027. Montant estimé du prochain dividende : $0,25. Le rendement du dividende actuel de SEI High Yield Bond & Alternative Credit est de 2,65%.

Les totaux historiques incluent uniquement les enregistrements confirmés, avec les dates de paiement lorsqu’elles sont disponibles et les dates ex-dividende sinon. Les lignes marquées comme dates ex-dividende ne confirment pas le paiement.