TongFu Microelectronics 

TongFu Microelectronics Co.,Ltd se spécialise dans la fourniture de solutions de packaging et de test de circuits intégrés (IC) pour le secteur des semi-conducteurs. La société propose une gamme complète de services de test de semi-conducteurs, comprenant le test de wafers, le test de strips, la validation finale et les évaluations au niveau du système. De plus, TongFu Microelectronics étend ses offres pour inclure des plateformes de test spécialisées et un support technique pour un large éventail de dispositifs. Ces dispositifs couvrent les composants analogiques et à signaux mixtes, l'électronique automobile, les modules de radiofréquence, les dispositifs de calcul haute performance, les processeurs de bande de base, les unités de mémoire, les pilotes LCD, les solutions System-in-Package (SiP), les modules de puissance et divers autres circuits intégrés. Les principales catégories de produits bénéficiant de leur expertise en test incluent les CPU, les GPU, les consoles de jeux et les équipements de réseau. Fondée en 1997, TongFu Microelectronics Co.,Ltd a son siège social à Nantong, en Chine, et a adopté son nom actuel en décembre 2016, après avoir opéré précédemment sous le nom de Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd.