TongFu Microelectronics 

TongFu Microelectronics Co.,Ltd מתמחה באספקת פתרונות אריזה ובדיקה של מעגלים משולבים (IC) עבור מגזר המוליכים למחצה. החברה מספקת סט מקיף של שירותי בדיקת מוליכים למחצה, הכולל בדיקת פרובות (wafer probing), בדיקת רצועות (strip testing), אימות סופי והערכות ברמת המערכת. יתרה מכך, TongFu Microelectronics מרחיבה את היצעיה וכוללת פלטפורמות בדיקה ייעודיות ותמיכה הנדסית למגוון רחב של מכשירים. מכשירים אלו כוללים רכיבים אנלוגיים ואותות מעורבים (mixed-signal), אלקטרוניקה לרכב, מודולי תדר רדיו (RF), מכשירי מחשוב בעלי ביצועים גבוהים, מעבדי פס רחב (baseband), יחידות זיכרון, מנהלי LCD, פתרונות System-in-Package (SiP), מודולי הספק ומעגלים משולבים שונים אחרים. קטגוריות מוצר מרכזיות הנהנות ממומחיות הבדיקה שלהן כוללות מעבדים מרכזיים (CPUs), מעבדים גרפיים (GPUs), קונסולות משחק וציוד תקשורת. חברת TongFu Microelectronics Co.,Ltd הוקמה בשנת 1997, מטה החברה נמצא בנאנטונג, סין, והיא אימצה את שמה הנוכחי בדצמבר 2016, לאחר שפעלה בעבר כ-Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd.