Hua Hong Grace Semiconductor Limited (1347.HK). תדירות דיבידנד: שנתי. הדיבידנד האחרון שתועד עבור Hua Hong Grace Semiconductor Limited היה HK$0.17 למניה. תאריך אקס-דיבידנד אחרון: 3 ביוני 2024. התשלום האחרון של דיבידנד מ-Hua Hong Grace Semiconductor Limited בוצע בתאריך 26 ביוני 2024. תשואת הדיבידנד הנוכחית של Hua Hong Grace Semiconductor Limited היא 0%.
עבר
הסיכומים ההיסטוריים כוללים רק רשומות מאושרות, ומשתמשים בתאריכי תשלום כשזמינים ובתאריכי אקס-דיבידנד אחרת. שורות המסומנות כתאריכי אקס-דיבידנד אינן מאשרות תשלום.
תאריך
סכום
שינוי
HK$0.17
-
26 ביוני 2024
HK$0.17
-46.77%
HK$0.31
-
26 ביוני 2019
HK$0.31
-
HK$0.31
+3.33%
14 ביוני 2018
HK$0.31
+3.33%
HK$0.30
+11.11%
16 ביוני 2017
HK$0.30
+11.11%
HK$0.27
-
30 ביוני 2016
HK$0.27
-
צמיחה 10 שנים
0%
צמיחה ל-5 שנים
0%
צמיחה ל-3 שנים
0%
צמיחה לשנה
0%
קהילה
שאלות נפוצות
מהי תשואת הדיבידנד של Hua Hong Grace Semiconductor Limited?▼
תשואת הדיבידנד הנוכחית של Hua Hong Grace Semiconductor Limited היא 0%.
עד כמה הדיבידנד של Hua Hong Grace Semiconductor Limited בטוח?▼
פרופיל הדיבידנד של Hua Hong Grace Semiconductor Limited מציג יחס חלוקת דיבידנד של 4.75%.
מה הדיבידנד של Hua Hong Grace Semiconductor Limited?▼
הדיבידנד האחרון שתועד עבור Hua Hong Grace Semiconductor Limited היה HK$0.17 למניה.
מתי הייתי צריך לקנות את מניות Hua Hong Grace Semiconductor Limited כדי לקבל את הדיבידנד הקודם?▼
כדי לקבל את הדיבידנד הקודם מ-Hua Hong Grace Semiconductor Limited, היה עליך להחזיק במניות לפני תאריך האקס-דיבידנד שחל ב-3 ביוני 2024.
מתי Hua Hong Grace Semiconductor Limited שילמה את הדיבידנד האחרון?▼
התשלום האחרון של דיבידנד מ-Hua Hong Grace Semiconductor Limited בוצע בתאריך 26 ביוני 2024.