Lepu Scientech Medical Technology (Shanghai). (2291.HK). תדירות דיבידנד: שנתי. הדיבידנד האחרון שתועד עבור Lepu Scientech Medical Technology (Shanghai). היה HK$0.57 למניה. תאריך אקס-דיבידנד אחרון: 27 במאי 2026. התשלום האחרון של דיבידנד מ-Lepu Scientech Medical Technology (Shanghai). בוצע בתאריך 31 ביולי 2026. תשלום הדיבידנד הבא מ-Lepu Scientech Medical Technology (Shanghai). צפוי ל-30 ביולי 2027. סכום הדיבידנד הבא המשוער: HK$0.57. תשואת הדיבידנד הנוכחית של Lepu Scientech Medical Technology (Shanghai). היא 4.4%.

הסיכומים ההיסטוריים כוללים רק רשומות מאושרות, ומשתמשים בתאריכי תשלום כשזמינים ובתאריכי אקס-דיבידנד אחרת. שורות המסומנות כתאריכי אקס-דיבידנד אינן מאשרות תשלום.