Inno Laser Technology. 

חברת Inno Laser Technology Co., Ltd., שבסיסה בשנזן, סין, מתמחה במחקר, פיתוח, ייצור ומכירות גלובליות של מערכות לייזר מתקדמות המיועדות בעיקר ליישומי מיקרו-עיבוד (micromachining). החברה מציעה מגוון רחב של פתרונות לייזר: לייזרי ננו-שנייה קומפקטיים בעוצמה בינונית ונמוכה: מתאימים למשימות דיוק כגון הדפסת תלת-ממד, סימון סטטי ודינמי, חיתוך PCB/FPC, חריטה על זכוכית וקיצוץ לייזר (laser trimming). לייזרי הספק גבוה משולבים: מתוכננים לשימושים תובעניים, לייזרים אלו מאפשרים חיתוך PCB/FPC, חיתוך סרט כיסוי PI, עיבוד תאים סולאריים ולוחות סיליקון (wafers), שילוב במודולים של מצלמות/טביעות אצבע בטלפונים ניידים, חיתוך אנטנות לטלפונים ניידים, עיבוד מדויק של חומרים שבירים ושקופים, ומגוון פעולות חיתוך וקידוח PCB/FPC. לייזרי פמטו-שנייה ברמה תעשייתית: למענה לצרכים מדויקים ביותר, לייזרים אלו משמשים לקידוח מזרקים, עיבוד רכיבים שבירים בתחום התעופה והחלל, עיבוד בסדר גודל מיקרו/ננו, ייצור שבבי מוליכים למחצה, עיבוד מדויק למכשור רפואי פולשני, מיקרו-עיבוד של אלקטרודות לסוללות ושינוי מתוחכם של מיקרו-מבנה פני השטח. לייזרי MOPA ננו-שנייה/תת-ננו-שנייה: משמשים לעיבוד שבבי פוטו-וולטאיים, קידוח וטקסטורציה של זכוכית, הסרת דיו מבוסס זכוכית ומשימות חיתוך וקידוח PCB/FPC שונות. המוצרים החדשניים של Inno Laser מוצאים יישום נרחב במגזרים קריטיים, כולל אלקטרוניקה צרכנית, אנרגיה חדשה, הדפסת תלת-ממד, ייצור שבבים ותחומים ביו-רפואיים. החברה הוקמה בשנת 2011 והרחיבה משמעותית את היקף פעילותה, עם הפצה של פתרונותיה לכ-20 מדינות ואזורים ברחבי העולם. שווקים בינלאומיים מרכזיים כוללים את ארצות הברית, גרמניה, הולנד, יפן, דרום קוריאה, הודו וסינגפור, בנוסף לנוכחות מקומית חזקה בסין.