Kinsus Interconnect Technology 

Kinsus Interconnect Technology Corp., יחד עם חברות הבת שלה, עוסקת בייצור ומכירה של מוצרים אלקטרוניים בטייוואן וברחבי העולם. היא פועלת באמצעות מגזרי ה-IC Substrate והאופטיקה. החברה מציעה system in package substrate, תשתית נשאת המספקת פלטפורמה עבור מספר שבבים או חבילות או רכיבים פסיביים להרכבת multi-chip module, multi-chip package, stack die, package in package, ותשתיות מוטמעות, כמו גם מודולים במכשירי טלפון ומכשירים לבישים. היא מספקת גם plastic ball grid array substrate עבור מיקרו-מעבדים, בקרים, מעבדים גרפיים, ASIC, וערכות שבבים למחשבים אישיים; ו-flip chip chip scale package substrate עבור מעבדי יישומים ויישומי קישוריות. בנוסף, החברה מציעה wire bond chip scale package substrate עבור מעבדי יישומים, קישוריות, ניהול חשמל ויישומי זיכרון; radio frequency modules substrate עבור מגברי הספק, מודולי front end, ויישומי מודולי קישוריות Wi-Fi; ו-flip chip ball grid array substrate עבור מעבדים מיקרו וגרפיים, ASIC, ויישומי field programmable gate array. בנוסף, החברה מעורבת בייצור ומכירה של ציוד רפואי; מחקר, פיתוח, ייצור ומכירה של לוחות מעגלים מודפסים, רכיבים אלקטרוניים ומוצרים קשורים, וכן מתן שירותי אחרי מכירה; ומכירת מוצרי קוסמטיקה. יתרה מכך, היא עוסקת במכירה סיטונאית וקמעונאית של חומרים אלקטרוניים; מתן שירותי ייעוץ לתפעול וניהול עסקי; ייצור ומכירה של עדשות מגע; ופעילויות השקעה ומסחר. החברה הוקמה בשנת 2000 ובסיסה בעיר טאויואן, טייוואן.