Winstek Semiconductor 

Winstek Semiconductor Co., Ltd., יחד עם חברות הבת השונות שלה, מציעה שירותים נרחבים בטייוואן, המתמחים בבדיקת מעגלים משולבים (IC), wafer bumping ואריזת wafer. חטיבת הבדיקות המקיפה שלהם מספקת מיון wafer ראשוני, בדיקות סופיות ובדיקות לאחר ייצור יסודיות, סיוע הנדסי ייעודי וגישה לפלטפורמות בדיקה מתקדמות. עבור wafer bumping, החברה מספקת מגוון רחב של פתרונות, הכוללים copper pillar bumps, אריזת wafer-level chip scale (WLCSP), אפשרויות ללא עופרת, plating bump/ball drop/RDL, הגנת 6S, heterogeneous bumps ו-backside metallization. בנוסף, Winstek מספקת שירותי backend קריטיים כגון die processing, wafer thinning, singulation ו-flip-chip integration. הם גם מבצעים אימות וניתוח מפורטים, הכוללים ניתוח כשלים (failure analysis) והערכות אמינות. החברה הוקמה בשנת 2000, ובתחילה הייתה ידועה בשם Stats ChipPac Taiwan Semiconductor Corp. לפני ששינתה את מותגה הרשמי ל-Winstek Semiconductor Co., Ltd. ביוני 2015. פעילותה העיקרית מבוססת בעיר חשיןצ'ו, טייוואן, והיא פועלת כחברה בת של SIGWIN Corporation.