רשימה זו היא ניתוח המבוסס על אירועי שוק אחרונים. זו אינה המלצת השקעה.
אודות
Taiwan IC Packaging Corporation מקדישה את מאמציה לפיתוח טכנולוגיות אריזת מעגלים משולבים (IC) מתקדמות, תוך התמקדות מיוחדת בעיצובים אופטיים ודקים במיוחד. קטלוג המוצרים הנרחב שלה כולל מגוון רחב של סוגי אריזות IC, כולל thin small outline (TSOP), small outline (SOP), SSOP/TSSOP, quad flat no-lead (QFN)/dual flat no-lead (DFN), thin PKG, TQFP, quad flat (QFP), LQFP, גרסאות משופרות תרמית ואריזות ייעודיות לחיישני תמונה. מעבר לכך, החברה מציעה פתרונות אריזה מבוססי סובסטרט כגון LGA, VLGA, ואריזה עבור כרטיסי micro-SD ו-SD. החברה הוקמה בשנת 1998 ומטה שלה נמצא בקאוציונג, טאיוואן.