Xintec 

Xintec Inc., שנוסדה בשנת 1998 וממוקמת בעיר טאוואן, טאיוואן, היא מומחית מובילה בפתרונות אריזה מתקדמים ברמת הלוח (WLCSP). החברה מחזיקה בנוכחות גלובלית ומשרתת שווקים ברחבי אסיה, ארצות הברית ואירופה. מגוון השירותים הנרחב שלה כולל WLCSP עבור רכיבים קריטיים כגון חיישני תמונה וחיישנים סביבתיים. Xintec מספקת גם WLPI (Wafer-level post-passivation interconnection) המיועד במיוחד לחיישני טביעת אצבע ואקטואטורים, רכיבים מיקרו-אלקטרו-מכניים (MEMS), רכיבי הספק, אנלוגיים ו-RF. בנוסף, החברה מציעה שירותי בדיקת wafer מקיפים. עבור חיישנים אופטיים, Xintec מספקת אריזת chip scale מתקדמת, הכוללת תכונות כמו sidewall interconnects ומוצרי שכבת הפצה (redistribution layer) בטכנולוגיית TSV (Through-Silicon Via). פתרונות אלו מתאימים לעובי זכוכית ומסננים מגוונים, וכוללים הדבקת זכוכית ללוחות (wafers), הזמינה עם או ללא חלל (cavity). החברה מיומנת גם בשיטות שונות לשחזור wafer, כולל שחזור צד קדמי, צד אחורי וערמות wafer, המשרתות יישומים בניידים, רכב ואלקטרוניקה צרכנית. הם מתמחים בנוסף בשחזור wafer עם מכסה זכוכית, במיוחד עבור מגזר הרכב. יתרה מכך, Xintec מציעה שירותי אריזה ייעודיים מאוד עבור חיישני MEMS. זה כולל דיוק (thinning) של הלוח, חיתוך חלקי מדויק של לוחות מודבקים לחשיפת pads הדבקה, ו-CSP המשתמש ב-via-last TSV לחיבור pads ממשטח הלוח לצד האחורי. הם משתמשים גם ב-dry etching של סיליקון ליצירת חללים גדולים, מה שמשפר את ביצועי המוצר. הצעות משלימות כוללות 3D I/O redistribution, שיפור הספק והארקה, ויכולות חיבור דו-צדדיות. הטכנולוגיות החלוציות של Xintec הן חלק בלתי נפרד ממגוון רחב של מוצרים אלקטרוניים, כגון טאבלטים, מחשבים ניידים, מחשבים וציוד רפואי.