SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) דיבידנד 2026: היסטוריה, תאריכי אקס-דיבידנד & תשואה

₩8,035
+₩20+0.25%יום שני 00:00
תשואת דיבידנד
5.35%
סכום דיבידנד
₩35
תאריך אקס-דיבידנד אחרון
29 בספט׳ 2026
תאריך תשלום אחרון
2 באוק׳ 2026

סיכום

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ). תדירות דיבידנד: חודשי. הדיבידנד האחרון שתועד עבור SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) היה ₩35 למניה. תאריך אקס-דיבידנד אחרון: 29 בספטמבר 2026. התשלום האחרון של דיבידנד מ-SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) בוצע בתאריך 2 באוקטובר 2026. תשלום הדיבידנד הבא מ-SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) צפוי ל-4 בנובמבר 2026. סכום הדיבידנד הבא המשוער: ₩36. תשואת הדיבידנד הנוכחית של SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) היא 5.35%.

קרוב

עבר

הסיכומים ההיסטוריים כוללים רק רשומות מאושרות, ומשתמשים בתאריכי תשלום כשזמינים ובתאריכי אקס-דיבידנד אחרת. שורות המסומנות כתאריכי אקס-דיבידנד אינן מאשרות תשלום.

תאריךסכוםשינוי
· YTD₩356
-
2 באוק׳ 2026
₩35
-
2 בספט׳ 2026
₩35
-
4 באוג׳ 2026
₩35
-5.41%
2 ביולי 2026
₩37
+2.78%
2 ביוני 2026
₩36
-2.7%
6 במאי 2026
₩37
+15.63%
2 באפר׳ 2026
₩32
-11.11%
4 במרץ 2026
₩36
-2.7%
3 בפבר׳ 2026
₩37
+2.78%
5 בינו׳ 2026
₩36
-2.7%
₩450
+125%
2 בדצמ׳ 2025
₩37
+2.78%
4 בנוב׳ 2025
₩36
+2.86%
2 באוק׳ 2025
₩35
-5.41%
2 בספט׳ 2025
₩37
+5.71%
4 באוג׳ 2025
₩35
-2.78%
2 ביולי 2025
₩36
-2.7%
4 ביוני 2025
₩37
-
7 במאי 2025
₩37
-5.13%
2 באפר׳ 2025
₩39
+2.63%
5 במרץ 2025
₩38
-
צמיחה 10 שנים
0%
צמיחה ל-5 שנים
0%
צמיחה ל-3 שנים
0%
צמיחה לשנה
‎-3.6%

קהילה

שאלות נפוצות

כמה דיבידנד SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) משלמת?▼
בהתבסס על המחיר הנוכחי ותשואת הדיבידנד, אומדן הדיבידנד השנתי של SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) הוא ₩430 למניה.
מהי תשואת הדיבידנד של SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
תשואת הדיבידנד הנוכחית של SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) היא 5.35%.
מתי SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) משלמת דיבידנדים?▼
תדירות דיבידנד: חודשי. תשלום הדיבידנד הבא מ-SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) צפוי ל-4 בנובמבר 2026.
מתי הדיבידנד הבא של SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
תשלום הדיבידנד הבא מ-SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) צפוי ל-4 בנובמבר 2026.
עד כמה הדיבידנד של SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) בטוח?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) הגדילה את הדיבידנד שלה במשך 1 שנים רצופות.
מה הדיבידנד של SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
הדיבידנד האחרון שתועד עבור SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) היה ₩35 למניה.
מתי הייתי צריך לקנות את מניות SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) כדי לקבל את הדיבידנד הקודם?▼
כדי לקבל את הדיבידנד הקודם מ-SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), היה עליך להחזיק במניות לפני תאריך האקס-דיבידנד שחל ב-29 בספטמבר 2026.
מתי SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) שילמה את הדיבידנד האחרון?▼
התשלום האחרון של דיבידנד מ-SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) בוצע בתאריך 2 באוקטובר 2026.
מה היה הדיבידנד של SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) בשנת 2025?▼
ל-SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) נרשמו דיבידנדים בסך כולל של ₩450 למניה עבור 2025.
באיזה מטבע מוצגת היסטוריית הדיבידנדים?▼
סכומי היסטוריית הדיבידנדים מוצגים ב-KRW.