Chipbond Technology 

Chipbond Technology Corporation, יחד עם הישויות הקשורות אליה, מתמחה במחקר, פיתוח, ייצור והפצה גלובלית של רכיבי מוליכים למחצה שונים. פורטפוליו המוצרים שלהם כולל bumps מתקדמים ממתכת, זהב ובדיל-עופרת, כמו גם flip chips, פתרונות tape and reel bonding ומצעי אריזה (packaging substrates). החברה פועלת בטייוואן, ארצות הברית ושווקים בינלאומיים נוספים, ומספקת שירותי turnkey מקיפים. אלו כוללים שירותי ייצור bumping מגוונים (כגון bumping של זהב, הלחמה ונחושת), עיבוד שכבת הפצה מחדש (RDL), וטיפולי שטח wafer ייעודיים כגון ציפוי מתכת בגב השבב ושכבת דיאלקטריקה. בנוסף, הם מספקים שירותי טחינת wafer, חיתוך (dicing), ושירותי picking and placing מדויקים. ההיצע שלהם משתרע על שירותי אריזה ובדיקה נרחבים, המכסים בדיקות של מעגלים משולבים (IC) מבוססי driver ו-non-driver, אריזת driver IC, ואריזה בקנה מידה של שבב ברמת ה-wafer (WLCSP). משלימים אלו הם שירותים כגון בדיקה סופית, ניתוח כשלים מפורט, ועיצוב וייצור של מגשי שבבים (chip trays). מעבר לפעילויות ליבה אלו, Chipbond Technology Corporation עוסקת גם בהשקעה, פיתוח, ייצור ומכירה של רכיבים אלקטרוניים. הם מעורבים בכל מחזור החיים של מוצרי מעגלים משולבים וחומרים ייעודיים למוליכים למחצה, מפיתוח וייצור ועד לאריזה, בדיקה ומתן תמיכה שלאחר המכירה. בנוסף, החברה מספקת רכיבי מוליכים למחצה, מציעה שירותי אריזה ובדיקה למוליכים למחצה, ומספקת לוחות מעגלים אלקטרוניים, מחשביים ותקשורתיים שונים. החברה הוקמה בשנת 1997 ומטה שלה ממוקם בשינצ'ו, טייוואן.