רשימה זו היא ניתוח המבוסס על אירועי שוק אחרונים. זו אינה המלצת השקעה.
אודות
Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. פועלת כספקית שירותי אריזה ובדיקה (packaging and testing) עבור מעגלים משולבים בסין ובעולם. החברה מציעה פתרונות אריזה ובדיקה, הכוללים עיבוד bump, בדיקת wafer, שחייה וחיתוך, אריזה ובדיקה; ושירותי תמיכה כגון תכנון photomask, תכנון COF tape-on-feed, תכנון substrate/frame, פיתוח תוכנית בדיקה, תכנון ותיקון probe card/POGO PIN, ותכנון thin film flip chip tape. מוצרי האריזה והבדיקה שלה כוללים שבבי מנהיג תצוגה (display driver chips) שונים, שבבי ניהול אנרגיה (power management chips) ושבבי RF front-end המשמשים ליישומים בטלוויזיות, סמארטפונים, אלקטרוניקה לרכב, טאבלטים, מחשבים ניידים, HDTVs, מכשירים לבישים חכמים, תקשורת אלקטרונית ובקרה תעשייתית. Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. הוקמה בשנת 2004 ומטה החברה נמצא בסוז'ו, סין.