Wafer Works (Shanghai). (688584.SHG). תדירות דיבידנד: שנתי. הדיבידנד האחרון שתועד עבור Wafer Works (Shanghai). היה ¥0.10 למניה. תאריך אקס-דיבידנד אחרון: 13 באוגוסט 2026. התשלום האחרון של דיבידנד מ-Wafer Works (Shanghai). בוצע בתאריך 13 באוגוסט 2026. תשלום הדיבידנד הבא מ-Wafer Works (Shanghai). צפוי ל-13 באוגוסט 2027. סכום הדיבידנד הבא המשוער: ¥0.10. תשואת הדיבידנד הנוכחית של Wafer Works (Shanghai). היא 0.52%.

הסיכומים ההיסטוריים כוללים רק רשומות מאושרות, ומשתמשים בתאריכי תשלום כשזמינים ובתאריכי אקס-דיבידנד אחרת. שורות המסומנות כתאריכי אקס-דיבידנד אינן מאשרות תשלום.