Telink Semiconductor (Shanghai). (688591.SHG). תדירות דיבידנד: שנתי. הדיבידנד האחרון שתועד עבור Telink Semiconductor (Shanghai). היה ¥0.27 למניה. תאריך אקס-דיבידנד אחרון: 17 ביוני 2026. התשלום האחרון של דיבידנד מ-Telink Semiconductor (Shanghai). בוצע בתאריך 17 ביוני 2026. תשלום הדיבידנד הבא מ-Telink Semiconductor (Shanghai). צפוי ל-17 ביוני 2027. סכום הדיבידנד הבא המשוער: ¥0.27. תשואת הדיבידנד הנוכחית של Telink Semiconductor (Shanghai). היא 0.85%.

הסיכומים ההיסטוריים כוללים רק רשומות מאושרות, ומשתמשים בתאריכי תשלום כשזמינים ובתאריכי אקס-דיבידנד אחרת. שורות המסומנות כתאריכי אקס-דיבידנד אינן מאשרות תשלום.