Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV מפתחת, מייצרת, משווקת, מוכרת ומספקת שירותי ציוד הרכבת מוליכים למחצה עבור תעשיות המוליכים למחצה והאלקטרוניקה ברחבי העולם. המוצרים העיקריים של החברה כוללים ציוד להדבקת שבבים (die attach), כגון שבב בודד, רב-שבבים, רב-מודולים, flip chip, bonding בלחץ תרמי, אריזת wafer level מסוג fan out, bonding של גשרי שבבים היברידיים ומוטמעים, ומערכות מיון שבבים; וכן ציוד אריזה, הכולל עיצוב (molding) קונבנציונלי, דק במיוחד ובסגנון wafer level, כמו גם מערכות trim and form וסינגולציה. מוצריה העיקריים כוללים גם ציוד ציפוי הכולל מערכות ציפוי בדיל, נחושת, מתכות יקרות וסולאריות, וכן כימיקליים לתהליכים נלווים; כלי עבודה, ערכות המרה, חלקי חילוף ושירותים אחרים. שמות המותגים העיקריים של החברה כוללים את Datacon, Esec, Fico ו-Meco. היא מציעה את מוצריה בעיקר ליצרני שבבים רב-לאומיים, קבלני משנה להרכבה, וחברות אלקטרוניקה ותעשייה. החברה התאגדה בשנת 1995 ומטה החברה נמצא בדוייבן, הולנד.