Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV מתמחה בפיתוח, ייצור, הפצה גלובלית ושירות של מכשור מתקדם החיוני להרכבת מוליכים למחצה בתעשיות האלקטרוניקה וייצור השבבים. פורטפוליו המוצרים הנרחב שלה כולל ציוד מתוחכם להצמדת שבבים (die attach), הכולל מערכות עבור שבב בודד, ריבוי שבבים, מודולים מרובים, flip-chip, חיבור דחיסה תרמית (thermal compression bonding), אריזה ברמת פרוסה (fan-out wafer level packaging), חיבור die היברידי ומוטמע, ומיון שבבים. בנוסף, BESI מספקת מגוון פתרונות אריזה, הכוללים יציקה (molding) קונבנציונלית, דקה במיוחד וברמת פרוסה, לצד מערכות trim and form וסינגולציה. החברה מציעה גם ציוד ציפוי (plating) לבדיל, נחושת, מתכות יקרות ויישומים סולאריים, בצירוף הכימיקלים המתאימים לתהליכים אלו. בנוסף למכשור הליבה שלה, BESI מספקת כלי עבודה קריטיים, ערכות המרה, חלקי חילוף ושירותי תמיכה שונים. עם מותגים מוכרים כמו Datacon, Esec, Fico ו-Meco, החברה משרתת בעיקר יצרני שבבים רב-לאומיים גדולים, מומחי מיקור חוץ להרכבה, וחברות אלקטרוניקה ותעשייה מגוונות. Be Semiconductor Industries NV הוקמה בשנת 1995 ומטה החברה ממוקם בדווין (Duiven), הולנד.