Be Semiconductor Industries NV 

Be Semiconductor Industries NV היא ספקית גלובלית של ציוד ושירותים מתקדמים להרכבת מוליכים למחצה (semiconductors), המשרתת את תעשיות האלקטרוניקה והמוליכים למחצה ברחבי העולם. מגוון המוצרים המקיף של החברה כולל מערכות die attach שונות, כגון פתרונות עבור single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, thermal compression bonding, fan-out wafer-level packaging, hybrid ו-embedded bridge die bonding, וכן die sorting. בנוסף, BESI מציעה מגוון ציוד אריזה (packaging), הכולל מערכות molding קונבנציונליות, ultra-thin ו-wafer-level, כמו גם מערכות trim and form ו-singulation. ההיצע שלה כולל גם ציוד plating עבור בדיל, נחושת, מתכות יקרות ויישומים סולאריים, לצד כימיקלים תהליכיים קשורים. משלימים את אלו הם כלי עבודה (tooling), ערכות המרה (conversion kits), חלקי חילוף ושירותי תמיכה מגוונים. מותגי המפתח בפורטפוליו שלה כוללים את Datacon, Esec, Fico ו-Meco. בסיס הלקוחות של החברה מורכב בעיקר מיצרני שבבים רב-לאומיים, ספקי outsourced assembly and test (OSAT), וחברות תעשייה ואלקטרוניקה. BESI הוקמה בשנת 1995 ומטה החברה שוכן ב-Duiven, הולנד.