הדיבידנדים של Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited (CUEH.MU) משולמים שנתי. הדיבידנד האחרון למניה היה €0.00, עם תאריך אקס-דיבידנד 24 ביוני 2026 ותאריך תשלום 31 ביולי 2026. הדיבידנד הבא למניה יהיה €0.00, עם תאריך אקס-דיבידנד 24 ביוני 2027 ותאריך תשלום 30 ביולי 2027. תשואת הדיבידנד הנוכחית של Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited (CUEH.MU) היא 0.74%.
שאלות נפוצות
כמה דיבידנד Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited משלמת?▼
Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited משלמת דיבידנד שנתי של €0.00 למניה, עם תשואת דיבידנד של 0.74%.
מהי תשואת הדיבידנד של Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited?▼
תשואת הדיבידנד הנוכחית של Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited היא 0.74%.
מתי Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited משלמת דיבידנדים?▼
Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited מחלקת דיבידנדים שנתי. התשלום הבא צפוי ב־30 ביולי 2027.
מתי הדיבידנד הבא של Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited?▼
תשלום הדיבידנד הבא מ-Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited צפוי ל-30 ביולי 2027.
עד כמה הדיבידנד של Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited בטוח?▼
פרופיל הדיבידנד של Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited מציג יחס חלוקת דיבידנד של 12.66%.
מה הדיבידנד של Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited?▼
Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited משלמת כעת דיבידנד של €0.00 למניה.
מתי הייתי צריך לקנות את מניות Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited כדי לקבל את הדיבידנד הקודם?▼
כדי לקבל את הדיבידנד הקודם מ-Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited, היה עליך להחזיק במניות לפני תאריך האקס-דיבידנד שחל ב-24 ביוני 2026.
מתי Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited שילמה את הדיבידנד האחרון?▼
התשלום האחרון של דיבידנד מ-Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited בוצע בתאריך 31 ביולי 2026.
באיזו מטבע Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited מחלקת את הדיבידנד?▼
Chengdu SIWI Science and Technology Company Limited מחלקת את הדיבידנדים שלה במטבע EUR.